极大规模集成电路制造专用设备，工艺时间短，生产效率高，具有出色的工艺性能，达到国际先进水平。

应用领域 
◎ 20nm-350nm集成电路制造   

产品优势 
◎ 晶片（片/批次)150片；

◎ 晶片高速搬送系统，实现高吞吐量；

◎ 精密的热场控制，气体控制系统；

◎ 工艺周期短，生产效率高；   

外形尺寸及重量   
◎ 外形尺寸（参考）：
   4330mm*900mm*3065 mm（长*宽*高）

◎ 重量： 2500Kg